マグネトロンスパッタリングコーティングマシン内の動作圧力は、基質に適用されるコーティングの品質と均一性にどのように影響しますか?
動作圧力は、スパッタ化された材料の堆積速度を基板に制御する上で直接的な役割を果たします。低い圧力では、平均自由経路(スパッタの原子が他の粒子と衝突する前に移動する距離)が長くなります。これは、スパッタ粒子が標的から基質までより自由かつ直接移動し、堆積プロセスの効率を向上させることができることを意味します。これにより、堆積速度が速くなります。ただし、圧力が増加すると、スパッタ粒子とガス分子間の...