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1。耐性蒸発めっき：耐性蒸発源は、金、銀、硫化亜鉛、フッ化物亜鉛、三酸化クロムなどの低溶融点材料を蒸発させるために使用されます。抵抗性蒸発源は、一般にタングステン、モリブデン、タンタラムで作られています。
2。電子ビーム 蒸発めっき ：フィルム材料が蒸発し、電子ビーム加熱によって蒸発した後、基質の表面に凝縮して膜を形成します。これは、真空蒸発技術の重要な加熱方法です。
このようなデバイスには多くの種類があります。薄膜技術の幅広いアプリケーションでは、膜の種類の要件がさまざまであるだけでなく、膜の品質の要件もより厳しいものです。
耐性蒸発は、一部の金属と非金属の蒸発のニーズを満たすことができなくなります。電子ビーム熱源は、抵抗熱源よりもはるかに大きなエネルギー密度を得ることができ、値は104-109W/cm2に達する可能性があるため、フィルムは3000-6000Cに加熱できます。
これは、耐火物、タングステン、モリブデン、ゲルマニウム、SIO2、AI2O3などの蒸発する耐火物や非金属材料のためのより良い熱源を提供します。さらに、蒸発する材料は水冷式の十字架に配置されているため、容器材料の間の容器材料の間の容器材料の間の反応に適しています。
さらに、熱はフィルム素材の表面に直接加えることができるため、熱効率が高く、熱伝導と熱放射の損失は小さくなります。
3。アーク加熱蒸発めっき：電子ビーム加熱法に似た加熱法は、アーク排出加熱法です。また、抵抗加熱材料またはるつぼ材料の汚染を回避する特性もあり、特に高融点と特定の導電率を備えた難治性金属、グラファイトなどの蒸発に適した高加熱温度の特性があります。
同時に、この方法で使用される機器は、電子ビーム加熱装置の機器よりも単純なため、比較的安価な蒸発装置です。
4.レーザービーム蒸発メッキ：高出力密度パルスレーザーを使用して材料を蒸発させて薄膜を形成する方法は、一般にレーザー蒸発と呼ばれます
5.高周波誘導加熱蒸発めっき：誘導加熱の原理を使用して、金属を蒸発温度まで加熱します。
フィルム素材を含むるつぼは、スパイラルコイルの中央に配置され、高周波電流がコイルに渡され、金属膜材料が電流を生成して蒸発するまで加熱することができます。
誘導加熱の特徴蒸発源：
1。高い蒸発速度
2。蒸発源の温度は均一で安定しており、アルミニウムドロップスプラッシュ現象を生成するのは簡単ではありません
3.蒸発源は一度に充電され、ワイヤー給餌機構は必要ありません。温度制御は比較的簡単で、操作は簡単です
4.膜材料の純度の要件はわずかに広くなっています。
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