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DC マグネトロンスパッタリング 、RFマグネトロンスパッタリング、パルスマグネトロンスパッタリング、および中程度
反応性スパッタリングは、スパッタリングシステムの不活性ガス雰囲気に一定の割合の反応ガスを導入することです。通常、主な反応性ガスは酸素と窒素です。
DCスパッタリング法は、スパッタリング材料が導電性材料であり、プロセス装置はシンプルで、スパッタリング速度が高い場合、スパッタリングと反応性スパッタリングコーティングに使用されます。
単一のカソードターゲットシステムでは、中程度の周波数ACマグネトロンスパッタリングには、パルスマグネトロンスパッタリングと同じ電荷放出とアーク予防効果があります。中頻度のACスパッタリング技術は、ツインターゲット（Twin2Mag）スパッタリングシステムにも適用されます。中周波数ACツインターゲットスパッタリングは、中周波数AC電源の2つの出力端を、閉じた磁場不平衡スパッタリング二重ターゲットのそれぞれのカソードに接続することです。したがって、反対の位相を持つ交互の電圧がそれぞれ二重ターゲットで得られ、マグネトロンスパッタリングターゲットのペアはカソードとアノードに交互になります。
ツインターゲットスパッタリングテクノロジーは、マグネトロンスパッタリング操作の安定性を大幅に改善し、毒ターゲット表面に電荷の蓄積を回避し、ターゲット表面でのアーク点火の問題とアノードの消失を引き起こす可能性があります。大量生産の基礎を築きます。
マルチアークイオンおよびスパッタリングコーティングは、広範囲の色で堆積できます。堆積プロセス中に反応性ガスをチャンバーに導入することにより、色の描画をさらに強化することができます。装飾的なコーティングに広く使用されている反応性ガスは、窒素、酸素、アルゴン、またはアセチレンです。装飾コーティングは、コーティングの金属とガスの比率とコーティングの構造に応じて、特定の色の範囲で生成されます。これらの要因は両方とも、堆積パラメーターを変更することで変更できます。
堆積前に、部品が洗浄されているため、表面にほこりや化学的不純物がありません。コーティングプロセスが開始されると、すべての関連するプロセスパラメーターが自動コンピューター制御システムによって継続的に監視および制御されます。
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