蒸発真空コーティング機と物理的原理- Ningbo Danko Vacuum Technology Co., Ltd.

蒸発真空コーティング機と物理的原理

蒸発真空コーティングマシン主に真空コーティングチャンバーと真空ポンプシステムで構成されています。蒸発源（すなわち蒸発ヒーター）、基質と基質ホルダー、電極ロッド、電源、るつぼ、基板ヒーター、排気システムなどが真空チャンバーにあります。

コーティング材料は、真空チャンバーの蒸発源に配置されます。高い真空条件下では、蒸発源が加熱されて蒸発します。蒸気分子の平均自由経路が真空チャンバーの線形サイズよりも大きい場合、膜蒸気の原子と分子は蒸発源から蒸発します。ソース表面が逃げた後、それはめったに衝突せず、他の分子や原子によって妨げられ、基質の表面に直接到達して播種します。基質の温度が低いため、フィルム材料の蒸気粒子が凝縮してフィルムを形成します。

蒸発した分子と基質との間の接着を改善するために、適切な加熱またはイオン洗浄により基質を活性化できます。材料蒸発、堆積への輸送、膜形成からの真空蒸発コーティングの物理的プロセスは次のとおりです。

1.さまざまな方法を使用して、他の形態のエネルギーを熱エネルギーに変換し、フィルム材料を加熱して蒸発または崇高なものにし、特定のエネルギー（0.1〜0.3EV）でガス状粒子（原子、分子または原子グループ）になります。

2.ガス粒子は膜材料の表面を離れ、衝突なしにかなりの移動速度で基質の表面に直線で輸送されます。

3.基質の凝縮の表面に到達する気体粒子は、核形成し、固体膜に成長します。

4.フィルムを構成する原子は、再編成され、配置または化学的に結合されています。