真空蒸着めっき
基本理念
真空蒸着コーティングは、原料を加熱して真空チャンバー内の蒸着容器内に薄膜を形成し、原子や分子を表面から逃がし、固体(基板または基板と呼ばれる)の表面に蒸気を流して凝縮させて固体を形成する方法です。フィルム。
特に真空環境での真空蒸発の要件が厳しくなる理由は次のとおりです。
空気分子と蒸発による反応を防ぎます 医療機器コーティング機サプライヤー 高温でのソース。
蒸発した物質の分子がコーティングチャンバー内の空気分子と衝突するのを防ぎます。
空気分子が不純物として膜に混入したり、膜内で化合物を形成したりするのを防ぎます。
設備:真空コーティングチャンバーと真空ポンプシステムは2つの部分で構成されています。真空コーティングチャンバーには、蒸発源、蒸発材料、基板ブラケット、および基板が装備されています。
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