真空コーティング機のコーティング性能に影響を与える要因は何ですか？

のコーティング性能に影響を与える要因は何ですか 真空コーティング機 ？

真空コーティング機が良好なフィルムをコーティングしたい場合は、真空コーティング、ベースターゲット距離、蒸発温度、基板温度、残留ガス圧などの多くの要因が正常な状態にあることを確認する必要があります。ある要因に偏差があります。真空コーティング機のコーティング層の性能に影響を与えます。以下は、真空コーティング機のコーティング性能に影響を与える要因を詳細に説明する真空エディタです。お役に立てば幸いです。

1.蒸発率

蒸発速度の大きさは、堆積膜に大きな影響を及ぼします。低い堆積速度によって形成されるコーティング構造は緩く、大きな粒子を堆積しやすいので、コーティング構造のコンパクトさを確保するために、より高い蒸発速度を選択することは非常に安全である。真空チャンバー内の残留ガスの圧力が一定の場合、基板への衝撃の衝撃速度は一定の値になります。したがって、より高い堆積速度を選択した後、堆積膜に含まれる残留ガスが減少し、それにより、残留ガス分子と蒸着膜材料の粒子との間の化学反応が減少する。したがって、堆積膜の純度を向上させることができる。なお、堆積速度が速すぎると、膜の内部応力が増大し、膜層の欠陥が増加し、ひどい場合には膜層に亀裂が生じることさえあることに注意されたい。特に、反応性蒸発のプロセスにおいて、反応ガスおよび蒸発されたフィルム材料粒子が十分に反応することを可能にするために、より低い堆積速度を選択することができる。もちろん、材料の蒸発ごとに異なる蒸発速度を使用する必要があります。低い堆積速度がフィルムの性能にどのように影響するかを示す実際的な例として、反射フィルムの堆積があります。例えば、膜厚が600x10-8cmで蒸発時間が3秒の場合、反射率は93％です。ただし、同じ膜厚で蒸発速度を遅くすると、膜の堆積が完了するまでに10分かかります。このとき、フィルムの厚さは同じです。ただし、反射率は68％に低下しています。

2.基板温度

基板温度も蒸発コーティングに大きな影響を与えます。高い基板温度で基板表面に吸着した残留ガス分子は容易に除去されます。特に、水蒸気分子の排除がより重要です。さらに、高温での物理吸着から化学的吸着への移行を促進することは容易であるだけでなく、それによって粒子間の結合力を増加させる。さらに、蒸気分子の再結晶温度と基板温度との差を低減することができ、それにより、フィルム－基板界面への内部応力を低減または排除することができる。さらに、基板温度はフィルムの結晶状態に関連しているため、アモルファスまたは微結晶コーティングは、基板上での低加熱条件下または非加熱条件下で容易に形成される傾向があります。逆に、温度が高いと、結晶性コーティングが生成しやすくなります。基板温度を上げることは、コーティングの機械的特性の改善にも有益です。もちろん、蒸着されたコーティングの再蒸発を防ぐために、基板温度が高すぎてはなりません。

3.真空チャンバー内の残留ガス圧がフィルム性能に及ぼす影響

真空チャンバー内の残留ガスの圧力は、膜の性能に大きな影響を及ぼします。圧力が高すぎると、残留ガス分子が蒸発した粒子と衝突しやすくなるだけでなく、基板を撃つ人々の運動エネルギーが低下し、フィルムの接着に影響を及ぼします。さらに、過剰な残留ガス圧は、膜の純度に深刻な影響を及ぼし、コーティングの性能を低下させます。

4.蒸発コーティングに対する蒸発温度の影響

フィルムの性能に対する蒸発温度の影響は、温度の関数としての蒸発速度によって示されます。気化温度が高いと気化熱が低下します。フィルム材料が蒸発温度を超えて蒸発する場合、温度のわずかな変化でさえ、フィルム材料の蒸発速度の急速な変化を引き起こす可能性がある。したがって、蒸発源が加熱されるときの大きな温度勾配を回避するために、膜の堆積中に蒸発温度を正確に制御することが非常に重要である。昇華しやすいフィルム素材は、フィルム素材自体がヒーターとして選ばれ、蒸発などの対策も非常に重要です。 。

上記の4つの側面は、真空コーティング機のコーティング層の性能に影響を与える最も一般的な要因であり、最も一般的な影響要因でもあります。真空コーティング機のコーティングプロセス中に、これらの要因が正常な状態にあることを確認する必要があります。