PVDスパッタリングコーティング機に適したターゲットは何ですか？

スパッタされたターゲット材料は、高純度、高密度、多成分、均一な粒子の特性を備えており、一般にターゲットブランクとバックプレートで構成されています。ターゲットブランクは、スパッタリングターゲット材料のコア部分に属し、高速イオンビームが照射されるターゲット材料です。ターゲットがイオンの影響を受けた後、ターゲットの表面の原子がスパッタされて基板上に堆積し、電子薄膜を形成します。高純度金属の強度が低いため、スパッタリングターゲットは高電圧および高真空のマシンでスパッタリングプロセスを完了する必要があります 中国プラズマコーティング機メーカー 環境。超高純度金属のスパッタリングターゲットブランクは、さまざまな溶接プロセスでバックプレートに接着する必要があります。バックプレートは主にスパッタリングターゲットを固定する役割を果たし、良​​好な電気伝導性と熱伝導性を備えている必要があります。

使用するさまざまな材料に応じて、スパッタリングターゲットは、金属/非金属の単一材料ターゲット、合金ターゲット、および化合物ターゲットに分けることができます。スパッタリング蒸着技術は再現性が高く、膜厚を制御でき、均一な厚さの基板材料の広い領域で得ることができます。作製した膜は、高純度、緻密性、基板材料との密着性が高いという利点があり、薄膜材料を作製するための主要な技術のひとつとなっています。

超高純度金属とスパッタリングターゲットは、電子材料の重要なコンポーネントです。スパッタリングターゲット産業チェーンには、主に金属精製、ターゲット製造、スパッタリングコーティング、および最終用途が含まれ、その中で、ターゲット製造およびスパッタリングコーティングは、スパッタリングターゲット産業チェーン全体の重要なリンクです。

上流の金属精製は、主に天然の主要金属鉱石から行われます。一般的な金属の純度は99.8％に達する可能性があり、スパッタリングターゲットの純度は99.999％に達する必要があります。

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