マグネトロンスパッタリング真空コーティングマシン- Ningbo Danko Vacuum Technology Co., Ltd.

マグネトロンスパッタリング真空コーティングマシン

マグネトロンスパッタリング真空コーティングシステムは、高エネルギーイオンを使用して、基板に薄い材料を堆積させます。このプロセスは迅速かつ安価であり、高純度のコーティングを生成します。高エネルギーイオンはソース材料から放出され、アルゴンなどの不活性ガスと衝突します。これらのイオンは血漿を生成し、源材料の原子が排出されます。

マグネトロンスパッタリング真空コーティングマシンは、ジュエリー製造で一般的に使用されています。ロータリーと固定設計は、さまざまなコーティング要件を満たすために簡単に調整できます。このマシンは、金属または非金属基板をコーティングするのに適しています。また、プラスチック、セラミック、クリスタルガラスをコーティングするためにも使用できます。そのハイエンド機能には、良好な均一性と高速堆積速度が含まれます。

マグネトロンスパッタリング真空コーティングシステムは、大量生産のための強力で汎用性の高いツールです。ニーズとアプリケーションに応じて、この手法は、幅広い望ましい特性を持つ薄膜を作成できます。さまざまな電力システム、材料、およびガスを使用して、プロセスを最適化できます。プロセスが開始される前に、基板はホルダーに取り付けられます。その後、ホルダーはロックロックチャンバーを通過して移動しないようにします。

この真空コーティングシステムは、パス率が高い高品質のコーティングを生成する低コストの方法です。航空やハイエンドの電子機器の製造に最適です。また、合金メッキや複合金属膜にも使用できます。これは、多くの種類の材料をコーティングする経済的で効果的な方法です。

マグネトロンスパッタリング真空コーティングシステムは、電子閉じ込めを利用するスパッタリング源を使用します。磁石はターゲットの表面に電子を閉じ込め、より高いプラズマ密度とより高い堆積速度をもたらします。従来のスパッタリング方法とは異なり、この手法は安全であり、コーティングオブジェクトに損傷を与えません。

プロセスで使用されるスパッタリングガスは重要な考慮事項です。使用するガスの種類は、基質の原子量に依存します。たとえば、軽い材料は、ネオンまたはキセノンの使用の恩恵を受けます。チャンバーに酸素が含まれている場合、プロセスは反応します。

スパッタリングプロセスには、ターゲット材料を反応性ガスに露出させることが含まれます。これらのガスは標的材料と反応し、分子化合物を作成します。その後、材料は薄膜コーティングとして堆積します。たとえば、シリコンターゲットが酸素または窒素で反応的にスパッタになっている場合、酸化シリコンまたは窒化シリコンを生成します。この方法は、多くの場合、複数の材料を同時にコーティングするために使用されます。

マグネトロンスパッタリングコーティングマシン

マルチアークイオンおよびスパッタリングコーティングは、広範囲の色で堆積できます。堆積プロセス中に反応性ガスをチャンバーに導入することにより、色の描画をさらに強化することができます。装飾的なコーティングに広く使用されている反応性ガスは、窒素、酸素、アルゴン、またはアセチレンです。装飾コーティングは、コーティングの金属とガスの比率とコーティングの構造に応じて、特定の色の範囲で生成されます。これらの要因は両方とも、堆積パラメーターを変更することで変更できます。

堆積前に、部品が洗浄されているため、表面にほこりや化学的不純物がありません。コーティングプロセスが開始されると、すべての関連プロセスパラメーターは、自動コンピューター制御システムによって継続的に監視および制御されます。

•基板材料：ガラス、金属（炭素鋼、ステンレス鋼、真鍮）、セラミック、プラスチック、宝石。

•構造タイプ：垂直構造、＃304ステンレス鋼。

•コーティングフィルム：多機能メタルフィルム、複合フィルム、透明な導電性フィルム、反射率発生フィルム、電磁シールドフィルム、装飾フィルム。

•フィルムカラー：マルチカラー、ガンブラック、チタンゴールデンカラー、ローズゴールデンカラー、ステンレススチールカラー、紫色、濃い黒、濃い青など。

•フィルムタイプ：TIN、CRN、ZRN、TICN、TICRN、TINC、TIALN、DLC。

•生産中の消耗品：チタン、クロム、ジルコニウム、鉄、合金ターゲット。平面ターゲット、円筒形のターゲット、ツインターゲット、反対のターゲット

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