誰もがそれを知っています 真空コーティング 真空環境で実行する必要があります。したがって、真空コーティング機にほこりがあると、真空コーティングの効果と品質に影響を及ぼします。ただし、コーティング材の表面に完全にほこりがないことを確認する方法はありません。したがって、材料の表面を最小限に抑えるために 粉じんを前提として、真空塗装機で塗装する場合は、以下の点に注意する必要があります。 （1）真空コーティング装置を一定期間使用した後、装置を清掃および保守する必要があります。 （2）専門の衣服、手袋、フットカバーなどの着用を含む、オペレーターおよび操作要件を規制します。 （3）基板材料を厳密に取り扱い、清潔で、プロセス要件を満たしている。 （4）原料が必要な純度要件を満たしている。 （5）設備、設備、運転環境が清潔であることを確認してください。材料とサンプルの配置の環境要件、環境の温度と湿度の要件など。 （6）真空コーティング装置の室内空気の流動性を低下させ、屋外のほこりの侵入... 続きを読む
真空コーティング機 主に、真空抵抗加熱蒸発、電子銃加熱蒸発、マグネトロンスパッタリング、MBE分子線エピタキシー、PLDレーザースパッタリング堆積、イオンなど、多くの種類を含む、より高い真空下で実行する必要があるコーティングの種類を指します。ビームスパッタリングの種類。主なアイデアは、蒸発とスパッタリングの2種類に分けられます。 電気制御キャビネットの操作 1.ウォーターポンプと空気源をオンにします。 2.主電源をオンにします。 3.メンテナンスポンプの電源と真空計の位置V1をオンにし、値が10未満になるのを待ってから、次の手順に進みます。約5分かかります。 4.メカニカルポンプをオンにし、プレポンプし、ターボ分子ポンプの電源をオンにして、起動します。真空計スイッチがV2の位置に変更されます。 2未満にポンプダウンするのに約20分かかります。 5.ターボ分子ポンプの読み取り値が250に達することを確認した後、プレポンプをオフにし、バッキングポンプと高真空バルブをオンにして真空を継続します。真空が一定のレベルに達したら、右側の高真空ゲ... 続きを読む
1.真空チャンバー コーティング装置 主に2つの形態があります：連続コーティング生産ラインとシングルチャンバーコーティング機、ステンレス鋼材料製造、アルゴンアーク溶接、表面化学研磨処理、およびフランジインターフェースのさまざまな仕様が真空チャンバーコンポーネントに溶接されます。 2、真空取得部 真空技術では、真空取得部分が重要な部分です。真空の取得は、単一の真空装置および方法では達成できません。機械式ポンプ、ルーツポンプ、分子ポンプシステムなど、複数のポンプを組み合わせて使用する必要があります。 3、真空測定部 真空システムの真空測定部分は、真空チャンバー内の圧力を測定することです。真空ポンプのように、真空計は真空範囲全体を測定できないため、人々はさまざまな原理と要件に従って多くの種類の真空計を製造してきました。熱電対計、イオン化計、ピラニ計など。 4.電源部 対象となる電源には、主にDC電源、中間周波数電源、パルス電源、無線周波数電源（RF）が含まれます。一般的な電源... 続きを読む
塗装は、建設機械製品の表面製造プロセスにおける重要なリンクです。防錆および防食コーティングの品質は、製品全体の品質の重要な側面の1つです。製品の外観品質は、製品の保護および装飾性能を反映するだけでなく、製品の価値の重要な要素を構成します。ザ 塗装設備 塗装プロセス全体の重要な部分です。塗装の主な設備は、塗装前の表面前処理設備、塗装設備、コーティング膜乾燥・硬化設備、機械式搬送設備、無塵恒温空気供給設備、その他の補助設備に分けられます。 コーティングとは、金属、プラスチック、木材、その他の材料に加工された製品を指し、表面は保護層または装飾層で覆われています。産業技術の発展に伴い、中国でのコーティング技術と設備の開発は、手動から機械設備、自動生産ラインへと移行しました。開発プロセスとコーティングプロセスは、一般的に、前処理、研磨→コーティング→レベリング→乾燥または硬化→3つの廃棄物処理です。コーティング装置は、これらのコーティングプロセスを完了するために使用される機械装置です。 業種別コーティング装置 ... 続きを読む
マグネトロンスパッタリング 真空コーター 多くの種類が含まれています。それぞれに異なる動作原理とアプリケーションオブジェクトがあります。しかし、共通点が1つあります。それは、磁場と電子の相互作用により、電子がターゲット表面の周りをらせん状になり、それによって電子がアルゴンガスに衝突してイオンを生成する可能性が高くなることです。発生したイオンは、電界の作用によりターゲット表面に衝突し、ターゲット材料をスパッタします。ここ数十年の開発で、誰もが徐々に永久磁石を採用し、コイル磁石を使用することはめったにありません。 ターゲットソースは、平衡型と不平衡型に分けられます。平衡型ターゲットソースは均一なコーティングを施しており、不平衡型ターゲットソースはコーティングフィルムと基板の間に強い結合力を持っています。バランスの取れたターゲットソースは主に半導体光学フィルムに使用され、アンバランスのソースは主に装飾フィルムの着用に使用されます。 平衡または不平衡に関係なく、磁石が静止している場合、その磁場特性により、一般的な目標使用率は30％未満になります。ターゲット材料の... 続きを読む
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