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1、はじめに
真空蒸発とは、ワークピースまたは基質の表面に堆積するために、真空でコーティングする材料の蒸発または昇華のプロセスです。
- 原理は、蒸発容器内の蒸発容器に形成される膜の原料を蒸発容器に加熱して、その原子または分子を蒸発して表面から逃がし、固体（基質または基質と呼ばれる）表面に流れる蒸気を形成して凝縮して固体膜を形成することです。
- 蒸発源の形状は、蒸発材料の特性に従って、蒸発材料の濡れ性を考慮して、異なる形態と異なる蒸発源材料にすることができます。
- 主なプロセスフロー
3層の真空蒸発があります：アセンブリ前にプライマー層（6-12um）コーティング層（1-2um）仕上げ層（10um）前処理があります
スプレー収量を改善するために、布で基本材料の表面の不純物とほこりを拭きます。組み立て
ベース材料は、組立ラインに固定される特別な吊り下げ装置に組み立てられ、外観と機能のカバーメッキは設計要件に従って実現されます。
スプレープライマーベース材料はプラスチック部品であるため、射出成形中に気泡と有機ガスが残っています。プラスチックの表面は十分に平坦ではなく、直接的な蒸発吸着は貧弱で滑らかではありません。プライマーの層を適用すると、コーティングの接着が改善され、表面は滑らかで平らで、良い効果があります。
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