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真空蒸発めっき
基本原則
真空蒸発コーティングは、原料を真空チャンバー内の蒸発容器内に薄膜を形成するために原料を加熱して、原子または分子を表面から逃がし、固体の表面（基質または基質と呼ばれる）を形成して、固体膜を凝縮および形成する方法です。
特に真空環境の真空蒸発のためのより厳しい要件の理由は次のとおりです。
空気分子と蒸発による反応を防ぎます 医療機器コーティングマシンサプライヤー 高温のソース。
蒸発した物質の分子がコーティング室の空気分子と衝突するのを防ぎます。
空気分子が不純物として膜に混合したり、膜内の化合物を形成したりするのを防ぎます。
機器：真空コーティングチャンバーと真空ポンプシステムは、2つの部分で構成されています。真空コーティングチャンバーには、蒸発源、蒸発材料、基質括弧、基質が装備されています。
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