真空コーティングマシンの中程度の周波数マグネトロンスパッタリングの種類は何ですか？- Ningbo Danko Vacuum Technology Co., Ltd.

真空コーティングマシンの中程度の周波数マグネトロンスパッタリングの種類は何ですか？

マグネトロンスパッタリング真空コーター多くのタイプが含まれています。それぞれに異なる作業原則とアプリケーションオブジェクトがあります。しかし、共通点が1つあります。磁場と電子の間の相互作用により、標的表面の周りに電子が螺旋状にスパイラルになり、それによって電子がアルゴンガスを叩いてイオンを生成する可能性が高まります。生成されたイオンは、標的材料をスパッタにするために、電界の作用下でターゲット表面と衝突します。最近の数十年の開発では、誰もが徐々に恒久的な磁石を採用しており、コイル磁石はめったに使用されませんでした。
ターゲットソースは、バランスの取れたバランスのとれたタイプに分割されます。バランスの取れたターゲットソースには均一なコーティングがあり、不均衡なターゲットソースは、コーティングフィルムと基質の間に強い結合力を持っています。バランスの取れたターゲットソースは、主に半導体光学膜に使用され、不均衡なソースは主に装飾フィルムの着用に使用されます。
バランスや不均衡に関係なく、磁石が静止している場合、その磁場特性により、一般的なターゲット利用率が30％未満になります。ターゲット材料の利用率を上げるために、回転磁場を使用できます。ただし、回転する磁場には回転メカニズムが必要であり、スパッタリング速度を低下させる必要があります。回転磁場は、主に大型または高価なターゲットに使用されます。半導体フィルムスパッタリングなど。小さな機器と一般的な産業機器の場合、磁場を備えた固定ターゲット源がよく使用されます。

マグネトロンターゲットソースを備えた金属や合金を簡単にスパッタリングするのは簡単で、点火してスパッタを簡単にします。これは、ターゲット（カソード）、プラズマ、およびスプラッシュパーツの真空チャンバーがループを形成できるためです。しかし、セラミックなどの絶縁体がスパッタになっている場合、回路は壊れています。そのため、人々は高周波電源を使用し、ループに強力なコンデンサを追加します。このようにして、ターゲット材料は絶縁回路のコンデンサになります。ただし、高周波マグネトロンスパッタリング電源は高価で、スパッタリング速度は非常に小さく、接地技術は非常に複雑であるため、大規模に採用することは困難です。この問題を解決するために、マグネトロン反応性スパッタリングが発明されました。つまり、金属ターゲットが使用され、アルゴンと窒素や酸素などの反応性ガスが追加されます。金属標的材料がエネルギー変換のために部品に当たると、反応ガスと結合して窒化物または酸化物を形成します。
マグネトロン反応性スパッタリング絶縁体は簡単に思えますが、実際の操作は困難です。主な問題は、反応が部品の表面だけでなく、アノード、真空チャンバーの表面、およびターゲット源の表面にも発生することです。これにより、消火、ターゲットソースのアーク、ワークピースの表面などが発生します。原則は、一対のターゲットソースが相互にアノードとカソードであり、アノード表面の酸化または窒化を排除することです。
エネルギーの大部分が熱に変換されるため、すべてのソース（マグネトロン、マルチアーク、イオン）には冷却が必要です。冷却または冷却不足がない場合、この熱によりターゲットソースの温度が1,000度を超え、ターゲットソース全体を溶かします。
マグネトロンデバイスは非常に高価なことがよくありますが、ターゲットソースを無視することなく、真空ポンプ、MFC、フィルムの厚さ測定など、他の機器にお金を使うのは簡単です。優れたターゲットソースのない最高のマグネトロンスパッタリング機器でさえ、目を仕上げることなくドラゴンを描くようなものです。

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