蒸発コーティングとマグネトロンスパッタリングの違いは何ですか？- Ningbo Danko Vacuum Technology Co., Ltd.

蒸発コーティングとマグネトロンスパッタリングの違いは何ですか？

蒸発コーティングは、標的材料を加熱して、表面成分が原子基またはイオンの形で蒸発し、基板の表面に沈殿して、膜形成プロセス（散乱点 - 島構造 - 迷走神経構造 - 層状成長）を通じて薄膜を形成することです。

蒸発コーティングの成分の均一性は保証するのはそれほど容易ではなく、特定の制御因子は上記と同じですが、制限された原理のために、蒸発コーティングの成分の均一性は、非シングルの祖先コーティングには良くありません。

スパッタリングコーティング電子または高エネルギーレーザーでターゲットを攻撃し、原子基またはイオンの形で表面成分をスパッタにし、最終的に基質の表面に堆積し、フィルム形成プロセスを経て、最終的に薄膜を形成すると簡単に理解できます。

スパッタリングコーティングは多くの種類に分割されており、蒸発コーティングとの違いは、スパッタリング速度が主要なパラメーターの1つになることです。

スパッタリングコーティングにおけるレーザースパッタリングコーティングPLDの場合、組成の均一性は非常に簡単に維持できますが、原子スケールでの厚さの均一性は比較的低く（パルスしたスパッタリングであるため）、結晶方向（外縁）の成長の制御も比較的一般的です。

マグネトロンスパッタリングコーティングマシン

マルチアークイオンおよびスパッタリングコーティングは、広範囲の色で堆積できます。堆積プロセス中に反応性ガスをチャンバーに導入することにより、色の描画をさらに強化することができます。装飾的なコーティングに広く使用されている反応性ガスは、窒素、酸素、アルゴン、またはアセチレンです。装飾コーティングは、コーティングの金属とガスの比率とコーティングの構造に応じて、特定の色の範囲で生成されます。これらの要因は両方とも、堆積パラメーターを変更することで変更できます。

堆積前に、部品が洗浄されているため、表面にほこりや化学的不純物がありません。コーティングプロセスが開始されると、すべての関連プロセスパラメーターは、自動コンピューター制御システムによって継続的に監視および制御されます。

•基板材料：ガラス、金属（炭素鋼、ステンレス鋼、真鍮）、セラミック、プラスチック、宝石。

•構造タイプ：垂直構造、＃304ステンレス鋼。

•コーティングフィルム：多機能メタルフィルム、複合フィルム、透明な導電性フィルム、反射率発生フィルム、電磁シールドフィルム、装飾フィルム。

•フィルムカラー：マルチカラー、ガンブラック、チタンゴールデンカラー、ローズゴールデンカラー、ステンレススチールカラー、紫色、濃い黒、濃い青など。

•フィルムタイプ：TIN、CRN、ZRN、TICN、TICRN、TINC、TIALN、DLC。

•生産中の消耗品：チタン、クロム、ジルコニウム、鉄、合金ターゲット。平面ターゲット、円筒形のターゲット、ツインターゲット、反対のターゲット

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