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現代の薄膜技術の最先端の代表として、RF Magnetron Sputtering Deposition Systemにはユニークなシステム特性があり、材料の準備の分野で並外れた魅力を示しています。このシステムは、無線周波数スパッタリングとマグネトロンスパッタリングの二重の利点を統合し、フィルムの品質がより進歩しているため、均一性、柔軟性、運用の容易さが大幅に改善されています。
RFマグネトロンスパッタリング堆積システムは、フィルムの品質の卓越性を追求します。無線周波数電源によって生成される高周波電界と磁場の効果的な組み合わせにより、スパッタリングプロセスの細かい制御を実現し、それによって高純度、高密度、強力な接着を準備します。薄膜では、これらのフィルムはパフォーマンスにおいて非常に高い基準に達しており、さまざまな精度アプリケーションのニーズを満たしています。 RFマグネトロンスパッタリング堆積システムは、フィルムの均一性に優れています。そのユニークな磁場設計により、電子が標的表面の近くにあることが保証されます。安定したスパイラル軌道の形成は、スパッタ粒子の分布の均一性を効果的に改善します。このデザインにより、基板に堆積したフィルムの厚さと組成がより一貫性があり、製品の信頼性と一貫性が向上します。システムはまた非常に高い柔軟性を持っています。金属、合金、陶器などを含むさまざまなターゲット材料をスパッタリングするのに適しており、複合フィルムや多層フィルムを準備する可能性を提供します。この柔軟性により、システムを広く使用できます。さまざまなアプリケーションシナリオのニーズを満たすために、電子工学、光学装置、太陽電池などの多くの分野で使用されています。
システムの概要
マルチアークイオンおよびスパッタリングコーティングは、広範囲の色で堆積できます。堆積プロセス中に反応性ガスをチャンバーに導入することにより、色の描画をさらに強化することができます。装飾的なコーティングに広く使用されている反応性ガスは、窒素、酸素、アルゴン、またはアセチレンです。装飾コーティングは、コーティングの金属とガスの比率とコーティングの構造に応じて、特定の色の範囲で生成されます。これらの要因は両方とも、堆積パラメーターを変更することで変更できます。
堆積前に、部品が洗浄されているため、表面にほこりや化学的不純物がありません。コーティングプロセスが開始されると、すべての関連プロセスパラメーターは、自動コンピューター制御システムによって継続的に監視および制御されます。
•基板材料：ガラス、金属（炭素鋼、ステンレス鋼、真鍮）、 陶器、プラスチック、宝石。
•構造タイプ：垂直構造、＃304ステンレス鋼。
•コーティングフィルム：多機能メタルフィルム、複合フィルム、透明な導電性フィルム、反射率発生フィルム、電磁シールドフィルム、装飾フィルム。
•フィルムカラー：マルチカラー、ガンブラック、チタンゴールデンカラー、ローズゴールデンカラー、ステンレススチールカラー、紫色、濃い黒、濃い青など。
•フィルムタイプ：TIN、CRN、ZRN、TICN、TICRN、TINC、TIALN、DLC。
•生産中の消耗品：チタン、クロム、ジルコニウム、鉄、合金ターゲット。平面ターゲット、円筒形のターゲット、ツインターゲット、反対のターゲット。
応用：
•ガラスカップ、ガラスランプ、ガラスアートワークなどのガラス製品。
•プラスチックの電話シェル、電話部品。
•モザイクタイル。
•EMIフィルムなどの電子産業。
•時計ケースやベルトなどの時計部品。
•メタルフォークやナイフのようなテーブル用品。
•ゴルフヘッド、ゴルフポール、ゴルフボールのようなゴルフ製品。
•衛生製品/バスルーム製品。
•ドアハンドルとロック。
•メタルジュエリー。
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