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DCマグネトロンスパッタリング堆積システムのコアは、DC電源と磁場の独創的な組み合わせにあります。真空環境では、DC電源はターゲットと基質の間に高電圧電界を適用します。電界強度が十分に大きい場合、真空チャンバーに入る不活性ガス分子がイオン化されて血漿を形成します。これらのプラズマの正のイオンは、電界の作用下で加速され、非常に高速でターゲットの表面に衝突します。
衝突プロセス中、ターゲットの表面の原子または分子は、スパッタ粒子を形成するのに十分なエネルギーを得るため、スパッタになります。これらの粒子は真空で飛行し、最終的には基質の表面に堆積して、必要な膜を形成します。このプロセスは単なる物理的衝突ではなく、イオン中和、電子捕獲、再排出などの複雑な物理的および化学反応を伴うことも注目に値します。
単純なDCスパッタリングは、基質の過熱や低いスパッタリング効率などの問題を引き起こす可能性があります。 DCマグネトロンスパッタリング堆積システムは、磁場を導入します。磁場ジェネレーターは、ターゲットの背面に強い磁場を生成します。この磁場は電界と相互作用して標的表面の近くに電子を結合し、高密度プラズマ領域を形成します。これらの電子は磁場でらせん状の動きを行い、作業ガス分子との衝突の頻度を増加させ、イオン化効率とスパッタリング速度を改善します。
システムの概要
マルチアークイオンおよびスパッタリングコーティングは、広範囲の色で堆積できます。堆積プロセス中に反応性ガスをチャンバーに導入することにより、色の描画をさらに強化することができます。装飾的なコーティングに広く使用されている反応性ガスは、窒素、酸素、アルゴン、またはアセチレンです。装飾コーティングは、コーティングの金属とガスの比率とコーティングの構造に応じて、特定の色の範囲で生成されます。これらの要因は両方とも、堆積パラメーターを変更することで変更できます。
堆積前に、部品が洗浄されているため、表面にほこりや化学的不純物がありません。コーティングプロセスが開始されると、すべての関連プロセスパラメーターは、自動コンピューター制御システムによって継続的に監視および制御されます。
•基板材料：ガラス、金属（炭素鋼、ステンレス鋼、真鍮）、 陶器、プラスチック、宝石。
•構造タイプ：垂直構造、＃304ステンレス鋼。
•コーティングフィルム：多機能メタルフィルム、複合フィルム、透明な導電性フィルム、反射率発生フィルム、電磁シールドフィルム、装飾フィルム。
•フィルムカラー：マルチカラー、ガンブラック、チタンゴールデンカラー、ローズゴールデンカラー、ステンレススチールカラー、紫色、濃い黒、濃い青など。
•フィルムタイプ：TIN、CRN、ZRN、TICN、TICRN、TINC、TIALN、DLC。
•生産中の消耗品：チタン、クロム、ジルコニウム、鉄、合金ターゲット。平面ターゲット、円筒形のターゲット、ツインターゲット、反対のターゲット。
応用：
•ガラスカップ、ガラスランプ、ガラスアートワークなどのガラス製品。
•プラスチックの電話シェル、電話部品。
•モザイクタイル。
•EMIフィルムなどの電子産業。
•時計ケースやベルトなどの時計部品。
•メタルフォークやナイフのようなテーブル用品。
•ゴルフヘッド、ゴルフポール、ゴルフボールのようなゴルフ製品。
•衛生製品/バスルーム製品。
•ドアハンドルとロック。
•メタルジュエリー。
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