1.コーティング角度:基板に入射する粒子の方向とめっき面の法線との間の角度。
2.真空スパッタリング:真空中で、不活性ガスイオンがターゲット表面から原子(分子)またはクラスターに衝突します。
3.イオンビームスパッタリング:ターゲットは、特殊なイオン源から得られたイオンビームによってスパッタリングされます。
4.グロー放電洗浄:グロー放電の原理に基づいて、基板とフィルムの表面をガス放電衝撃によって洗浄します。 中国装飾真空コーティング機サプライヤー
5.PVD物理蒸着:真空中で、コーティング材料は蒸着やスパッタリングなどの物理的方法によって蒸着され、基板上に蒸着されます。
6.CVD化学蒸着:特定の活性化条件下(通常は特定の高温)で特定の化学比の反応ガスの蒸気化学反応によって基板上に新しいフィルム材料を蒸着する方法。
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