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スパッタリングは、物理的な蒸気堆積（PVD）の一般的な手法です 中国ハードフィルム真空コーティングマシン 、薄膜コーティングを生成する方法の1つ。標準的なスパッタリングは、純粋な材料のターゲットと、通常はアルゴンの不活性ガスを使用します。
材料が単一の純粋な化学要素である場合、原子は単にその形でターゲットから外れて、その形式に堆積します。
ただし、不活性ガス（Argon）の代わりに、または（より一般的に）酸素や窒素などの非不活性ガスを使用することも可能です。これが行われると、イオン化された非不活性ガスは、標的材料蒸気雲と化学的に反応し、分子化合物を生成し、それが堆積膜になります。たとえば、酸素ガスで反応的にスパッタしたシリコンターゲットは、シリコン酸化物膜を生成する可能性があります。または、窒素ガスで窒素シリコン膜を生成できます。
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