平面マグネトロンは、本質的に、カソードの後ろに永久磁石アレイが追加された、古典的な「ダイオード」モードのスパッタリングカソードです。この磁石アレイは、磁場が閉じた経路の電場に垂直であり、電子をトラップする境界「トンネル」を形成するように配置されています。 医療機器コーティング機 ターゲットの表面近く。この電子トラップは、ガスイオン形成の効率を改善し、放電プラズマを抑制し、より低いガス圧力でより高い電流を可能にし、PVD（物理蒸着）コーティングのより高いスパッタ堆積速度を実現します。 いくつかの異なるマグネトロンスパッタリングカソード/ターゲット形状が使用されていますが、最も一般的なのは円形と長方形です。長方形のマグネトロンは、大規模なインラインマグネトロンスパッタリングシステムで最もよく見られます。このシステムでは、基板が何らかの形のコンベヤーベルトまたはキャリア上のターゲットを直線的に通過します。円形マグネトロンは、小規模な共焦点バッチシステムまたはクラスターツールの単一ウェーハステーションでより一般的に見られます。 より複雑なパターンを作成することも... 続きを読む
スパッタまたは気化するコーティング材料は、「ターゲット」または「ソース材料」と呼ばれます。 PVDで一般的に使用される何百もの材料があります 蒸発真空コーティング機サプライヤー 。最終製品が何であるかに応じて、材料は金属、合金、セラミック、組成物、そして周期表のほぼすべてのものに及びます。 一部のプロセスでは、特殊な用途向けに、炭化物、窒化物、ケイ化物、ホウ化物などの独自のコーティングが必要です。それぞれに、特定のパフォーマンス要件に合わせて調整された特別な品質があります。たとえば、グラファイトとチタンは、摩擦と温度が重要な成功要因である高性能の航空宇宙および自動車部品でよく使用されます。 多くの場合、数原子または分子の厚さの均一な薄膜コーティングの厚さを実現するために、コーティングされる部品は、多くの場合、一定の速度で複数の軸を中心に回転するか、堆積材料のプラズマストリームを通過するコンベヤーベルト上に配置されます。単層または多層のコーティングは、同じ堆積サイクル中に適用することができます。 詳細については、お問い合わせください。 ... 続きを読む
まず第一に、正の電位を持つアーク打撃針（陽極）は、負の電位を持つターゲット（陰極）に近いです。陽極と陰極の間の距離が十分に小さい場合、2つの電極間のガスが分解され、電気溶接のアークストライキングと同様のアーク電流が形成されます。このとき、N2の一部がイオン化して窒素陽イオンと電子を形成します。 電界の力に引き付けられて、窒素陽イオンはターゲットの近くの陰極に飛んでいき、電子はアーク点火針に飛んでいきます。ただし、イオンの質量は電子の質量よりはるかに大きくなります。したがって、同じ電界力の下では、電子の移動距離は陽イオンの移動距離よりも大きくなります。したがって、電子がアノードに到達すると、イオンはカソードターゲットに到達せず、アーク点火ニードルに飛んでいきます。正イオン蓄積層は、ターゲット表面の近くに形成されます。 陽イオンと陰極のターゲット表面の間の距離は非常に小さく、ミクロンレベルまでです。 e = u / Dによると、この時点で空間内の電界が非常に高く、ターゲットから電子を「引き抜く」ことがわかります。 「引っ張られた」電子は、陰極ターゲットから陽イオン蓄積層に... 続きを読む
スパッタされたターゲット材料は、高純度、高密度、多成分、均一な粒子の特性を備えており、一般にターゲットブランクとバックプレートで構成されています。ターゲットブランクは、スパッタリングターゲット材料のコア部分に属し、高速イオンビームが照射されるターゲット材料です。ターゲットがイオンの影響を受けた後、ターゲットの表面の原子がスパッタされて基板上に堆積し、電子薄膜を形成します。高純度金属の強度が低いため、スパッタリングターゲットは高電圧および高真空のマシンでスパッタリングプロセスを完了する必要があります 中国プラズマコーティング機メーカー 環境。超高純度金属のスパッタリングターゲットブランクは、さまざまな溶接プロセスでバックプレートに接着する必要があります。バックプレートは主にスパッタリングターゲットを固定する役割を果たし、良好な電気伝導性と熱伝導性を備えている必要があります。 使用するさまざまな材料に応じて、スパッタリングターゲットは、金属/非金属の単一材料ターゲット、合金ターゲット、および化合物ターゲットに分けることができます。スパッタリング蒸着... 続きを読む
PVD（物理蒸着技術は、薄膜材料を調製するための主要な技術の1つです。真空条件下で、材料はガス状の原子、分子、またはイオンへの部分的なイオン化に気化され、次に、反射防止、反射、保護伝導性、磁気伝導性、絶縁性、耐食性、耐酸化性、放射線防護および設置装飾およびフィルム材料技術の他の特別な機能。薄膜材料の作成に使用される材料は、PVDコーティング材料と呼ばれます。スパッタリングコーティングと真空蒸着コーティングの2つが最も人気のあるPVDです DLCコーティング機メーカー コーティング方法。 スパッタコーティングと蒸発コーティングの比較 スパッタリング堆積技術は、優れた再現性と制御可能な膜厚を備えており、均一な厚さの大面積基板材料に使用できます。作製したフィルムは、高純度、緻密性、基板材料との密着性が高いという利点があり、薄膜材料を作製するための主要な技術のひとつとなっています。各種スパッタリング薄膜材料が広く使用されており、高付加価値機能材料の需要は年々高まっています。スパッタリングターゲットは、市場で最も広く使用されているPVDコーティング... 続きを読む
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